O analista Jeff Pu revelou que o futuro iPhone 17 Air Slim, previsto para lançamento no próximo ano, terá aproximadamente 6mm de espessura, tornando-se o modelo mais fino da Apple.
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Isso representaria uma redução significativa em relação ao iPhone 6, de 2014, que possui 6,9mm de espessura, e ao iPhone 16, com 7,8mm.
Apesar da precisão da estimativa, a informação contraria rumores do leaker yeux1122, que sugeriu que os 6mm seriam apenas da bateria, com o dispositivo completo sendo mais espesso.
Se a previsão de Pu se confirmar, o iPhone 17 Air Slim será o quarto dispositivo mais fino já criado pela Apple, atrás apenas de modelos como o iPad Pro com chip M4 e o último iPod nano. A inovação no design reafirma o compromisso da empresa em combinar eficiência com estética minimalista, estabelecendo novos padrões para smartphones.
Além disso, Pu apontou que toda a linha “iPhone 17” será equipada com chips produzidos no processo N3P de 3nm da TSMC, uma versão aprimorada em relação à geração anterior.
Essa tecnologia oferecerá maior densidade de transistores, promovendo eficiência superior, embora ainda não alcance o próximo marco de 2nm.
Fonte: Mac Magazine | Foto: Unsplash | Este conteúdo foi criado com a ajuda da IA e revisado pela equipe editorial